شرکت IBM  با طراحی تراشه جدید خود ، آماده است تا انتقال داده ها را در مسافت های طولانی بین کامپیوترها با سرعت بالا میسر سازد .این طراحی جدید  شرکت IBM مسیری را فراهم می کند تا  با سیستم های  قدیمی انتقال داده ها مبتنی بر انتقال از طریق کابل و سیم  که سرعت پایین تری دارند  خداحافظی کنیم.

پس از یک دهه تحقیق و تلاش ، شرکت IBM  ، تراشه سیلیکون فوتونیک جدید خود را توسعه داد.  این تراشه می تواند داده ها را  با سرعت ۱۰۰Gbps  انتقال دهد. در تست های انجام شده، این تراشه توانست داده ها را با به کاربردن پالس های نوری به مسافت دو کیلومتر منتقل نماید .

نور به نسبت کابل های مسی ، داده ها را با سرعت بیشتری منتقل می کند. این تکنولوژی در مراکز دیتا برای ارتباط بین ذخیره سازها ، شبکه و سرورهای مراکز دیتا به کار برده می شود . تراشه فوتونیک سیلیکونی ، در معرفی اتصالات فیبر نوری با پهنای باند بالا در کامپیوترهای نسل آینده و سرورها و خصوصا در مواردی که نیاز به انتقال مقادیر بالایی اطلاعات بین دو منبع کامپیوتری هست ، کاربرد دارد .

به گزارش آرک ، شرکت IBMدر حال توسعه این تکنولوژی در فضای اینترنت و هم چنین توسعه این تکنولوژی در کاربری  برای مراکز دیتا است . ویلفرد هانسچ اضافه می کند که کاربری این تکنولوژی در مکان های فاقد کامپیوتر نیز  مورد توجه این شرکت قرار دارد.

IBMاعتقاد دارد  اتصالات نوری می توانند سرورها را به درایورهای ذخیره سازی بزرگ تبدیل کنند  که به راحتی می توانند بر اساس نیاز پردازشگرها در مراکز داده اطلاعات را جا به جا کنند  و این کار را سریع انجام بدهند.

 در حال حاضر نور  برای انتقال اطلاعات از راه دور در شبکه های مخابراتی استفاده می شود، اما این فن آوری می تواند گران باشد. کابل های نوری نیز در معرض  اتصال صاعقه قرار دارند هر چند که کمپانی مکینتاش در رایانه های شخصی برای انتقال داده با سرعت بالا با لوازم جانبی خارجی از این تکنولوژی استفاده می کند.

IBMمعتقد است ، این تکنولوژی سیلیکون فوتونیک به عنوان یک فناوری نوین برای فواصل کوتاه تر مناسب بوده و ارزان تر از فن آوری نوری مورد استفاده در شبکه های مخابراتی خواهد بود.

شرکت Intelنیز تراشه های فوتونیک سیلیکونی را برای مراکز داده ساخته است ولی تلاش کرده تا آنها را در زمان مقرر به بازار برساند. بنا بر این گزارش، شاید  IBMتوانسته برای اولین بار با یک تراشه سیلیکون فوتونیک، با یک فناوری جدید ، فناوری با پیچیدگی به مراتب کمتر از Intelو البته ارزان تر را به نمایش بگذارد .

لازم به ذکر است، تراشه IBM کاملا قابلیت ساخت و تولید انبوه را دارد . این تراشه ساختار یکپارچه سیلیکونی ساده و ارزان تری دارد و در مقایسه با تراشه Intel نیاز به اجزا و قطعات فیزیکی جانبی و اضافی ندارد .

با این حال Intel   اعتقاد دارد که اجزا و قطعات فناوری اش  یکپارچه بوده ، تست شده اند و از نظر هزینه ای مزایایی دارد.

IBMمعتقد است که تراشه ها  اساسا در نحوه انتقال داده ها متفاوت هستند، اما هزینه و نوع عملکرد جزو مزایایمهمی هستند که نباید نادیده گرفته شوند.  نقل و انتقالات داده در  تراشه داده IBM، از طریق یک فیبر منفرد ، یا کمک چهار رنگ مختلف به عنوان کانال های مختلف صورت می گیرد . در حالی که در تکنولوژی Intelبا کمک فیبرهای بیشتری که به کابل نوری اضافه شده است این کار با سرعت بیشتری انجام می شود .

شرکت Intel کابل نوری  MXCرا که می تواند ۶۴ فیبر را پوشش بدهد ساخته است که هر فیبر داده ها را با سرعتی برایر ۲۵Gbps   منتقل می کنند . اضافه کردن فیبرهای بیشتر هزینه را بالا می برد و به همین دلیل ترکیب تک فیبره IBMارزان تر بوده و هم چنین توانسته الزامات مرتبط با انتقال داده در مراکز داده را با سرعت و در فاصله بسیار دور هم محقق کند .

با این وجود شرکت IBMهنوز در مورد زمان عرضه این محصول به بازار اظهار نظر رسمی اعلام نکرده است .